摄像头模组智能贴装机（HOLDER贴装机) 是一款用于CSP封装工艺的摄像头模组专业贴装装备；主要用于将摄像模组支架贴装到COMS芯片上的智能贴装装备�？衫┱褂τ糜谑⒕д竦男酒吞欠庾啊⑺隳Ｗ樽樽埃ǖセ妫┑瘸『�。
装备特点
1、接纳高精度视觉对位系统对FPC模组举行定位，可知足高品质的封装要求；
2、 整机无尘化设计，接纳高细密无尘性传动模组及FFU防尘防静电装置，包管所有产品在无尘无静电模式下举行封装，确保产品品质；
3、自动化左右双事情平台设计，可实现上料、点胶贴装不中止作业，配合智能化视觉定位系统，实现了高精度、高效率的智能化生产；
4、点胶（粘胶）、贴装一体化设计，可实现用一台装备上举行先点胶（粘胶）后贴装的生产模式，大大节约产品周转时间；
5、 接纳智能视觉修正系统，可对产品举行拾、放的同时，通过视觉修正对产品举行角度及位置的修正，以包管每一个产品的贴装精度；
6、 接纳高精度点胶系统，具有点胶针头自动清洁功效，以确保点胶流程和胶量的一致性；
7、接纳全中文操作系统， 智能化软件界面，操作简朴，易懂。
装备规格 |
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产品型号 | HM- 870 |
产能速率 | 画胶0.8-1.2 K/小时 ??/ ?粘胶 1.5-1.8K/小时 |
点胶精度 | ±0.05 mm |
贴装精度 | ±0.05 mm |
旋转精度 | ±0.5度 |
X/Y精度 | ±0.01 mm |
点胶装置 | 细密点胶控制器 |
贴装头 | 定制吸嘴 |
传动方法 | 伺服马达+滚珠丝杆 |
板材规模 | 125mm×80mm |
镜座盒规模 | 125mm×125mm |
点胶气压 | 0.4-0.6 Mpa |
真空气压 | -101kpa |
定位方法 | 高细密视觉定位+角度修正系统 |
电源电压 | 220 V，50 Hz |
装备功率 | 550 W |
机械尺寸 | 1100×980×1660 |
机械重量 | 约420 Kg |