装备特点
背钻孔偏心检测AOI，主要用于检测高多层PCB高频高速信号背板制造历程中去除Stub控深钻孔工序后爆发的品质缺陷。BHS-AOI系统使用专利设计的远心成像原理，辅以散射背光照明方法来普遍顺应板电、图电、阻焊工序后背钻的种种外貌形态；同时获得高景深低畸变的2D彩色影像；以CAM资料数据为参考依据，有用快速的检测每一个背钻孔的孔口外貌，上下孔位偏心，孔直径等数据，为用户提供一个检查背钻孔偏心偏位的高效高速的检测计划。
装备规格
检查能力
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装备可侦测到的典范缺陷： |
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背钻孔偏心 | 首钻/背钻孔径尺寸过失 |
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孔内异物残留 | 漏背钻孔 |
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孔内异物残留/偏心 | 漏背钻 |
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背钻孔偏心 | 首钻/背钻孔径尺寸过失 |