11月8日,第六届中国系统级封装大会暨展览(?SiP?China?2022)在深圳完满落幕。彩神科技在展会上首次亮相晶圆级封装分选机,吸引了许多观众蹙足,成为展会上靓丽的景物线。
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晶圆级封装分选机对芯片的六个?进?外观检查、缺陷判断和分选编带,每小时效率可达40K,适用于倒装封装、晶圆级封装等半导体先进封装工艺,是半导体先进封装装备国产替换主要的一环。
彩神科技专注机械视觉领域12年,为半导体、印制线路板、3C电子等领域提供了优质的机械视觉解决计划。借着半导体工业兴起的春风,彩神科技将在半导体装备领域作出更多应有的孝顺!